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MicroPioneerXRF-2020
L型測厚儀:測量產品高3cm內,長寬55cm
H型測厚儀:測量產品高10cm內,長寬55cm
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Micropioneer
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
XRF-2020鍍層測厚儀
韓國Micropioneer
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測量結果,
小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;
測量范圍：0-35um
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
Micro Pioneer XRF2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
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