X射線鍍層測(cè)厚儀

韓國微先鋒

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)

方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。

X射線鍍層測(cè)厚儀韓國微先鋒

可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量

微先鋒X射線鍍層測(cè)厚儀韓國XRF-2020

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

快速無損測(cè)量電鍍層厚度

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

電鍍測(cè)厚儀，X-RAY膜厚儀，X射線鍍層測(cè)厚儀，X光測(cè)金機(jī)，韓國XRF-2020測(cè)厚儀

測(cè)量原理：

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度

來進(jìn)行定性和定量分析。