韓國XRF-2000測厚儀型號：H型，L型

L型：測量樣品長寬55cm,高3cm

H型：測量樣品長寬55cm,高12cm

功能：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

韓國Micro PioneerXRF-2020測厚儀精度

表層：±5%以內

第二層：±10%以內

第三層：±15%以內

X-RAY金屬鍍層測厚儀韓國XRF-2020

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

H型測量樣品高12CM,長寬55cm

L型測量樣品高3CM,長寬55cm

檢測鍍層厚度0.03-35um

韓國Micro Pioneer XRF-2020鍍層測厚儀

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

XRF-2020金屬電鍍層測厚儀

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

韓國XRF-2000測厚儀型號

XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測量樣品長寬55cm,高3cm

H型：測量樣品長寬55cm,高12cm