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電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
韓國MicroP系列膜厚測(cè)試儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
X-RAY鍍層測(cè)厚儀工作方法，通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
產(chǎn)品如下圖所示
電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020電鍍測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
X射線測(cè)厚儀韓國XRF2020
韓國MicroPioneerXRF-2020鍍層測(cè)厚儀
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
XRF-2020L測(cè)厚儀電鍍膜厚儀
韓國MicroP鍍層測(cè)厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
快速無損測(cè)量電鍍層膜厚，儀器全自動(dòng)臺(tái)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
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