X射線鍍層測厚儀

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度,

韓國XRF2000鍍層測厚儀

XRF2000鍍層測厚儀

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，

可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的。

測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92

準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm

自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm

綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

韓國微先鋒MicroP XRF-2020

Micropioneer XRF-2000系列

快速無損測量電鍍層厚度

測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...不限基材

鍍銀測量范圍0.1-50um
鍍鎳測量范圍0.5-30um
鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍錫測量范圍1-60um

鍍鋅測量范圍0.5-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

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