韓國微先鋒

XRF-2020系統(tǒng)鍍層測厚儀

特點：

1. H型: 密閉式樣品室，方便測量的樣品較大，高度約100mm以下。

2. L型:  密閉式樣品室，方便測量 樣品較小，高度約30mm以下。

3. PCB型: 開放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應用 :

檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測量范圍根據不同鍍層0.03-35um

測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。

特色 :

非破壞，非接觸式檢測分析

可測量高達六層的鍍層 (五層厚度   底材 ) 并可同時分析多種元素。

相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報告 。

全系列*設計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。

標準配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。

準直器口徑多種選擇，可根據樣品大小來選擇準值器的口徑。

移動方式：全系列全自動載臺電動控制，減少人為視差 。

*2D與3D或任意位置表面量測分析。

雷射對焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。

標準ROI軟體 搭配內建多種專業(yè)報告格式，亦可將數(shù)據、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。

光學20倍影像放大功能，更能精確對位。

單位選擇： mils 、 uin 、 mm 、 um 。

其物點為：高分辨率，固態(tài)探測器;可分析超薄樣品

分析有害物質，元素分析分之ppm - 100％,符合RoHS / WEEE標準測試以及ELV指令優(yōu)化的應用;

可測量多層鍍層厚度及錫鉛成分分析；

電鍍溶液分析；

定性分析超過30種元素,能夠測量液體，固體，粉末，薄膜和不規(guī)則形狀；

貴金屬元素含量和分析（金，銀，鉑，和珠寶）；

自動過濾器，多準直儀(五個準直器，從0.1mm-3.0mm)和全自動XYZ移動樣品臺；

性價比*的元素分析及鍍層測厚雙功能分析儀器

儀器尺寸：W610mm D670mm H490mm,重量：75Kg (net)

可測量樣器大小：W550mm D550mm H30mm

X射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質成分及電鍍層膜厚

韓國先鋒XRF-2020鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層