X射線測厚儀X-RAY膜厚儀功能特性

電鍍層測厚儀

X-RAY膜厚儀

韓國Micropioneer XRF-2020

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度

只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度

可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
  

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等，不限底材。

如單鍍層銅上鍍銀，銅上鍍鎳，銅上鍍鋅，銅上鍍錫，鐵上鍍鎳等

雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金，鐵上鍍銅鍍鎳，銅上鍍鎳鍍銀等，不限底材

多鍍層如：ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻，鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等，不限底材

合金鍍層如：鐵上鍍鋅鎳等。不限底材

 
XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer

標牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF-2020鍍層測厚儀

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

電鍍層測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF2020

X射線測厚儀X-RAY膜厚儀功能特性