X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

Micropioneer(微先鋒）

通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer微先鋒系列

標牌：Micro Pioneer

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測

方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。
 

1、測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底料。

X光鍍層測厚儀韓國XRF-2020X-RAY膜厚儀

三、設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效

1、主機箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機箱溫度控制

對焦：激光自動對焦

樣品對位：激光對位

安全裝置：若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內自動關閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數量：1024ch

溫度控制：自動前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

   X射線管：油冷、超微細對焦

   高壓：0-50Kv（程控）

   管電流：0-1mA（程控）

目標靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準直器：

  固定種類大小：0.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個可選

韓國XRF-2020

X-RAY電鍍膜厚儀

Micropioneer(微先鋒）

整機*

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。