X-RAY電鍍層測厚儀功能

韓國Micropioneer測厚儀

XRF-2000先鋒金屬鍍層測厚儀

XRF-2000膜厚儀型號現已升級為XRF-2020

H型：測量產品高10cm內

L型：測量產品高3cm

Micro PioneerXRF-2020測厚儀

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

應用：電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020測厚儀檢測范圍

鍍金：0.02-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

X-RAY電鍍層測厚儀功能

可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

韓國MicroPioneer測厚儀XRF-2000

標牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

型號規格：

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg