MicropioneerXRF-2000測厚儀功能應用

1. 可測綠油厚度(在 Cu 或其他金屬中).方法是客戶自行準備二片不同厚度的板.先用其他方法把綠油厚度測出來.然後用此二片板做一檔案即可.誤差約15%.視乎不同厚度有所不同.

2. 可測板來料 Cu 厚度(選購件).會另配一探頭於機上.可測 0.5oz 至 4.0oz Cu 厚度. 誤差約5%.視乎不同厚度有所不同.

3. 可測溶液濃度.方法是先用 AA 機測溶液濃度.然後用此溶液做檔案即可.誤差約10%(視乎不同濃度有所不同).

4. XRF2000 可測六層.誤差大約如下:*層(5%).第二層(10%).第三層(15%).第四層(20%).第五層(25%).第六層為底材.誤差視乎不同原素不同厚度有所不同.

MicropioneerXRF-2000測厚儀測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

應用：檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

電鍍測厚儀XRF-2000：檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等

可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

XRF-2000電鍍測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
 

XRF-2000電鍍測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
 

MicropioneerXRF-2000測厚儀應用檢測鍍層厚度，可測單雙鍍層及合金鍍層

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛，適應電鍍生產企業，產品來料檢測等。

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2000已升級為XRF-2020

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型 測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

MicropioneerXRF-2000測厚儀

檢測電子電鍍,化學電鍍層厚度,

如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層