鍍鎳層X-RAY測厚儀:測試范圍0.3-30um

Micro Pioneer XRF-2020電鍍測厚儀

原產地 : 韓國

儀器功能 : 測量電鍍層厚度

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...

可測單層,雙層,多層,合金鍍層,

測量范圍:0.04-35um

測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度

全自動臺面,自動雷射對焦，操作非常方便簡單 

檢測電子及五金電鍍,化學電鍍層厚度

主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

Micro Pioneer XRF-2020電鍍測厚儀

全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)

特別訂制可測20cm以內高度產品
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度
測量時間：10－30秒
 

精度控制：*層：±5%以內,第二層：±8%以內,第三層：±12%以內

韓國Micro Pioneer XRF-2020測厚儀

測量鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍錫,鍍鈀等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層，合金鍍層等。

Micro Pioneer XRF-2020電鍍測厚儀

功能及應用：測量鍍：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層，不限底材。

鍍鎳層X-RAY測厚儀:測試范圍0.3-30um