Micro Pioneer XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子及五金電鍍,電路板,LED支架,端子類電鍍層厚度
主要檢測:鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
可測單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
儀器配置
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品）
測量樣品高度L型3cm內，H型12cm內
長寬均為55cm
鍍層厚度測試范圍：0.03－35um
可測試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等
測量時間：10－30秒
規格型號如下圖
Micro Pioneer XRF-2000鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,
測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
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