X射線電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020

XRF-2020H型：機箱容納測量樣品高12cm

XRF-2020L型：機箱容納測量樣品高3cm

長寬均為150cm

儀器均為全自動程控臺面，自動雷射對焦功能。

韓國Micropioneer

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產企業及成品來料檢測,方便更有效控制產品電鍍層厚度及品質。

可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量
 

原理：

物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
  

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。

此外，也適用于無鉛焊錫的應用。

備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

XRF-2020測厚儀

韓國Micropioneer

標牌：Micro Pioneer
貨號：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

 
XRF-2020測厚儀H型:測量樣品高度不超過12cm

XRF-2020測厚儀L型:測量樣品高度不超過3cm

XRF-2020測厚儀PCB型:測量樣品高度不超3cm

XRF-2020鍍層測厚儀

三款機型均為全自動臺面，自動雷射對焦。

X射線電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀韓國XRF-2020