鍍金厚度檢測儀:

韓國XRF2020檢測鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,鍍銀,鍍鋅鎳層厚度

應用于檢測電子電鍍，五金電鍍，端子，LED支架，電子元器件等電鍍層厚度

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000

原產地：韓國

品牌：Micro pioneer 微先鋒

系列型號：XRF-2020H型，XRF-2020L型，XRF-2020PCB型

檢測范圍

Au鍍金厚度檢測儀 0.03-4um

Pd  0.03-4um

Ni  0.05-25um

Ni-P 0.05-25um

Sn 0.05-80um

Ag  0.03-30um

Cr  0.05-25um

Zn  0.05-25um

ZnNi 0.05-25um

SnCu 0.05-25um

XRF-2000金屬鍍層測厚儀?設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量膜厚層

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層均可測量

定點自動定位分析

光徑對準全自動

影像重疊功能

自動顯示測量參數

彩色區別測量數據

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制雷射對焦與自動定位系統

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定延長校準時效全進口美日系零件價格優勢及快速的服務時效

XRF-2000金屬鍍層測厚儀?精度控制：

首層：±5%

第二層：±8%

第三層：±15%

XRF-2000金屬鍍層測厚儀? 系列

測量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

測量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料。

XRF-2000鍍層測厚儀

檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.03-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單

XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺

可測量較大的產品。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析  定量分析  鍍液分析 統計功能

鍍金厚度檢測儀:韓國XRF2020檢測鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,鍍銀,鍍鋅鎳層厚度