在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。

晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：

等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質刻蝕、有機污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗，不僅*去除光刻膠和其他有機物，而且活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。

典型的等離子體清洗機的應用：

•粘接前進行表面清潔，去除金屬、橡膠和塑料中的有機污染物•親水，疏水功能材料涂鍍•噴漆前進行表面清潔。•涂層前進行表面清潔。•組裝前的表面清潔。•創建親水疏水表面•減少摩擦（交聯）•消除表面污染•表面消毒•增加生物相容性•焊接前進行表面清潔•去除焊劑•引線鍵合之前的表面準備。

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機比超聲波更環保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業技術難題。

本公司不僅提供標準的等離子清洗機，且可根據用戶的需求進行不同的定制設計從而滿足客戶特定的生產環境和處理工藝需求。目前等離子表面處理設備廣泛應用于等離子清洗，等離子表面活化，表面改性，等離子刻蝕等