射流型大氣低溫等離子處理機針對三維物體均勻高效的處理，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業的技術支持。
用途：適用于三維物體的表面清洗和表面活化，廣泛應用于汽車，塑膠行業，COG綁定工藝等。
★表面清洗：粘接、錫焊、電鍍前的表面處理。
★表面活化：生物材料的表面修飾，電線電纜表面噴碼，塑料表面涂覆，金屬基材的表面清潔活化，印刷涂布或粘接前的表面處理。等離子處理機是干式方法處理無污染，無廢水在同樣效果下，應用等離子體處理表面可以得到非常薄的高張力涂層表面，不需其他機械、化學處理等任何強烈作用成分來增加粘性

射流型大氣低溫等離子處理機應用領域

★汽車制造行業

● EPDM密封條、植絨和涂層前預處理，汽車儀表

● 汽車前燈PP底座，溝槽粘結前預處理；

★塑料橡膠行業
● 在生產線上塑料瓶貼標簽前處理濕粘系統替代熱熔和擴散；
● PP薄膜單面預處理穩定持久，可用于水基分散性粘結劑；
   ● 塑料手機外殼以及助動車外殼，油漆前處理；

★光電制造行業
   ● 柔性和非柔性印刷電路板觸點清潔LCD熒光燈管“觸點"清潔；

★金屬及涂裝行業

● 鋁的型材進行預處理替代打毛、打底漆，得到穩定氧化層；

● 鋁箔去除潤滑油--無濕化學處理方法；
● 不銹鋼激光焊接前處理

★化纖及紡織行業

● 纖維進行預處理速度可達60米/分；

● 玻璃表面和鏡面粘結前平面清潔；

★印刷及噴碼行業

●自動糊盒機等離子處理可提高UV、覆膜折疊紙盒粘接牢固性，可使用環保水性粘合劑，減少膠水使用量,有效降低生產成本（此工藝技術在博斯特糊盒機上已成熟應用）；

●PP、PE材料絲網印刷、移印前處理增加油墨層附著力；

4.1其它用途

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。