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等離子活化機 激活清洗設備通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經...
晶圓系列等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子刻蝕機 半導體硅片晶圓清洗機處理,能夠改善材料的潤濕...
等離子清洗機 晶圓去膠設備為了符合晶圓生產工藝需求制作的設備,在設計、應用等方面需要滿足晶圓工藝的特殊需求;廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等...
晶圓等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。封裝行業等離子清洗機能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆...
等離子清洗機使材料表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,射流型常壓低溫等離子處理機器有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過...
通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子處理后進行一定的物...
半導體封裝等離子清洗機通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等...
小型實驗室等離子清洗機通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等...
等離子清洗設備通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子處理...
等離子清洗機提高附著力 親水性通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印...
經微波級等離子體清洗機器處理能使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子處理后進行一定的物理化學改性,從而...
微波等離子清洗機通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子處...
等離子清洗機活化 刻蝕鍵合設備通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印...
等離子表面處理設備通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子...
等離子表面處理設備通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和印刷。當噴印物經過等離子...
等離子清洗機器 涂覆刻蝕 去膠設備強表面粘附性、浸潤性、相容性,顯著提高涂覆鍍膜質量。
半導體芯片等離子清洗機廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過等離子清洗機的處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能...
等離子清洗機 去除晶圓光刻膠廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理,能夠改善材料的潤濕能力,使多種材料能夠進行...
等離子清洗機器提高粘接力親水性附著力提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性穩定性,增加產品的壽命。
等離子清洗機plasma處理設備 活化改性通過等離子表面處理后,表面形態發生的顯著變化,使表面由非極性、難粘性轉為有一定極性、易粘性和親水性,有利于粘結、涂覆和...
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