太陽能和半導體產業--選徠卡DM4000M相顯微鏡

太陽能和半導體產業--選徠卡DM4000M相顯微鏡

太陽能和半導體產業

質量監測

在光伏產業及晶圓、晶體管、二極管和集成電路業中，經濟效率和成本效益計算往往是您所面對的關鍵需求。光學顯微鏡能不僅應用于太陽電池和半導體器件的研發中心，也在相應過程用于監測諸如電池、晶圓表面、屬觸點、涂層、緣溝槽及電路等的質量。

緣溝槽和銀手指

晶體硅電池表面結構涵蓋了諸如蝕刻等各種技術。光學顯微鏡技術在這一域的應用能確保電池表面結構的一致性。正面絲網印刷的屬接觸點即為廣為人知的“銀手指”。對于銀手指的研究顯微鏡旨在確認其是否已經完成如預期的印刻過程。光學顯微鏡也能用來確定緣溝槽的連續性、規則形狀及一致的深度。

的薄膜太陽電池

在薄膜太陽電池域中，顯微鏡主要應用于檢測薄膜的覆蓋范圍、連續性、一致性以及薄膜厚度。對于那些在標準光學顯微鏡方法下難以測量的薄膜，我們可以采用全微分干涉（TIC）觀察方式或在共焦顯微鏡下在薄膜的邊緣臺階處測量它的厚度。光學顯微鏡也可用于檢測薄膜電池上緣刻線的質量，它能確保所有刻線連續、深度正確且未被堵塞。

晶圓質量控制

在半導體器件中，電子電路的都是基于晶圓這種原材料。晶圓的晶體缺陷或夾雜都可能造成器件報廢，因此對原材料的質量控制非常重要。為了檢測直徑達 300mm 的整個晶圓，具有處理大樣品能力的光學顯微鏡*。在不同階段中的質量控制包括監測沉積、蝕刻以及光刻工藝的效率以及測定薄膜厚度。

深入研究塑料基板

薄膜光伏材料既可在玻璃或屬上沉積，同樣也可在柔性塑料基板上沉積。因此開發出了用于柔性可印制互連的導電粘合劑。通過調整成份和工藝流程來優化它們的柔韌性、粘附性及導電性。掃描電子顯微鏡（SEM）是檢查這類互連微觀結構的*工具。對于深埋在基板和鈍化材料下的微觀結構的制備，您可運用聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）完成大體積刻蝕和微結構制備。

納米成型

在諸如半導體成型的納米技術研發中，非常需要地去除微米級和亞微米級的結構，此時聚焦離子束掃描電鏡將是您的。

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