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在半導體工藝制程中，需要使用多種特殊氣體、大量的酸、堿等化學品以及有機溶劑和揮發性液體，這些氣體和化學品在半導體制造的不同工藝中使用會產生廢氣。半導體企業廢氣一般分為酸性排氣、堿性排氣、有機廢氣、砷排和一般排氣等。

半導體行業廢氣主要為有機廢氣和酸堿廢氣兩類。有機類有：非甲烷總烴、氮氧化物、二氧化硫等；酸堿類有：氨氣、硫酸霧、氟化物、氯化物、氯氣等。在半導體行業中造成環境污染的有害氣體，主要來源于芯片或者是線路板生產的清洗、均膠、去膠、刻蝕、顯影過程中。

半導體行業主要是元器件組裝焊接過程中對大氣的污染和電路板等器件清洗等表面處理過程中因使用一些化學藥劑（如硫酸、鹽酸、氟氯化碳、四氯化碳、三氯乙烷及其他有機鹵化物）揮發造成對大氣環境的污染，以及整機裝配過程中產生的機械噪聲和少量粉塵也會造成環境污染，這些污染氣體會造成人群慢性或急性中毒。