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環氧樹脂本身的導熱性能較差，在作為電子元件的灌封材料時，可能會由于不能及時擴散電子設備集成塊產生的熱量，導致設備溫度急劇上升，影響其正常運行。

近年來許多研究者對其進行改性以提高其熱學、機械、電學等方面性能，其中導熱系數是環氧樹脂復合材料的重要指標之一。