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| 品牌 | OKI METCAL | 焊臺種類 | 焊接吸錫系統 |
| 型號 | MFR-SDX MFR-SDI | 溫度調節范圍 | 500（℃） |
| 適用范圍 | 焊接吸錫系統 吸錫槍 吸錫焊臺 | 輸入電壓 | 220（V） |
| 外形尺寸 | 1*1*1（mm） | 重量 | 2（kg） |
| 升溫時間 | 20 |
上海譽星電子有限公司 銷售部 36538920
OKI METCAL MFR-SDX MFR-SDI 焊接吸錫系統 吸錫槍 吸錫焊臺
MFR-SDX 焊接吸錫系統（外接氣源）；該系統除了吸錫功能，還有焊接功能；
系統包括：
MFR-PS2X 僅MFR-SDX電源主機（外接氣源）
MFR-HSR 焊接手柄（不可分）
MFR-WSSR 焊接手柄支架
MFR-HDS 吸錫槍手柄
MFR-WSDS 吸錫槍手柄支架
以上系統不包括吸錫烙鐵頭
主要特征和特點
技術規格（電源主機）
| 操作溫度范圍 | 10-40℃ |
| zui高殼體溫度 | 55℃ |
| 輸入線路電壓 | 100-240V |
| 輸入線路頻率 | 50/60Hz |
| 建議輸入氣壓 | 450kPa（65PSI），僅適用于MFR-PS2X |
| 功耗 | zui高75W（MFR-PS2K）,70W（MFR-PS2X） |
| 輸出功率 | 環境溫度為22℃時zui高為60W |
| 輸出頻率 | 450KHz |
| 電源線（3芯） | 183CM 18/3SJT |
| 尺寸 | 170 （寬）*200 （直徑）*152.5（高） mm |
| 重量 | 2.97Kg |
| 表面電阻 | 10 5-10 9歐姆 |
| 認證/標識 | cTUVus,CE |
技術規格（手柄）
| 烙鐵頭對地電勢 | <2Mv RMS |
| 烙鐵頭對地電阻 | <2Ω |
| 閑置溫度穩定 | 在靜止空氣中±1.1℃ |
| 吸錫槍手柄電纜長度 | 長=152mm,阻燃，防經典（ESD） |
| 其他手柄電纜長度 | 長=122 mm,阻燃，防經典（ESD） |
| 連接頭 | 8芯圓形DIN接頭 |
| 烙鐵架尺寸 | 100（寬）*200（直徑）*100（高）mm |
MFR吸錫烙鐵選購件：
| 型號 | 說明 |
| AC-TC-P | 吸錫通條（12個/包） |
| DP-SL3 | 前密封件 |
| AC-VL | 防靜電氣管 |
| AC-DFP | 過濾材料 |
| AC-PR1 | 泵內組件 |
| AC-PM1 | 馬達組件 |
| AC-CC | 吸錫盒 |
以下烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄的標準溫度烙鐵頭
可選購的SxP系列內置發熱芯烙鐵頭
焊接返修的任務是在保證焊點的質量和生產率的同時，不損壞PCB板。MFR系統F系列溫度的烙鐵頭適用于標準的玻璃纖維基層PCB板（FR4），我們用型號中的第二個英文字母“F”表示，例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不過，在有些特殊場合，需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低，我們用“T”或者“C”來代替“F”字母，比如 STP-CH10, SCP-CN3；
 | SFP-CN04圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CHL20鑿型60°2.0mm（.08＂） |
 | SFP-CNB04圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH25鑿型30°2.5mm（.10＂） |
 | SFP-CNL04長圓錐形0.4mm（.016＂） |  | SFP-CH30鑿型30°3.0mm（.12＂） |
 | SFP-CNB05圓錐形0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH35鑿型30°3.5mm（.14＂） |
 | SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm（.002＂） |  | SFP-CH50鑿型30°5.0mm（.20＂） |
 | SFP-BVL10斜面型60°0.5mm（.002＂） |  | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm（.04＂） |
 | SFP-CH10鑿型30°1.0mm（.04＂） |  | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm（.06＂） |
 | SFP-CH15鑿型30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm（.14＂） |
 | SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm（.06＂） |  | SFP-DRK50刀型5.0mm（.20＂） |
 | SFP-CH20鑿型30°2.0mm（.08＂） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；
T=溫度敏感，C=陶瓷；
可選購的RxP返修用內置發熱芯的烙鐵頭
它們適合于對SMT元件和SOIC元件焊接與返修。
| 隧道式內置發熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除，如SOIC，SOJ和TSOP零件 | |
 | RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 |
 | RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 |
 | RFP-DL3隧道型 |
| 槽式用于分離器件和無源元件的拆除 | |
 | RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝 |
 | RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝 |
| 刀片式內置發熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤 | |
 | RFP-BL1鏟型 10mm（0.4＂） |
 | RFP-BL2鏟型 16mm（0.63＂） |
 | RFP-BL3鏟型 10mm（0.87＂） |
四方形內置發熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除，如QFP和PLCC
| 型號 | SMT類型 | A2 | A | B2 | B | D |
| RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43（.450） | 12.70（.500） | 13.97（.550） | 15.24（.600） | 3.81（.150） |
| RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 （.660） | 17.78（.700） | 16.76（.660） | 17.78（.700） | 3.81（.150） |
| RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 24.38（.960） | 25.27（.995） | 5.59（.220） |
| RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 19.30（.760） | 20.32（.800） | 3.81（.150） |
| RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 12.32（.485） | 13.34（.535） | 2.79（.110） |
| RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 16.13（.635） | 3.30（.130） |
| RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51（.650） | 16.51（.650） | 22.48（.885） | 22.48（.885） | 3.30（.130） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他系列，只需將F替換成C即可；C=陶瓷；
注意：RxP烙鐵頭只對F和C系列提供。
可選購的DxP吸錫烙鐵頭適用于MFR-HDS吸錫手柄
主要用于通孔元件的除錫，以下為他們的不同的孔徑與型號的參數表。
 吸錫烙鐵頭（常規）
吸錫烙鐵長頭 |  |
| 型號 | 名稱 | 內徑Amm，英寸 | 外徑Bmm，英寸 |
| DFP-CN2 | 吸錫烙鐵頭 | 0.67 mm （.026″） | 1.80 mm （.070″） |
| DFP-CN3 | 吸錫烙鐵頭 | 0.79 mm （.031″） | 2.05 mm （.080″） |
| DFP-CN4 | 吸錫烙鐵頭 | 1.05 mm （.041″） | 2.30 mm （.090″） |
| DFP-CN5 | 吸錫烙鐵頭 | 1.31 mm （.052″） | 2.65 mm （.104″） |
| DFP-CN6 | 吸錫烙鐵頭 | 1.55 mm （.061″） | 2.85 mm （.112″） |
| DFP-CN7 | 吸錫烙鐵頭 | 2.44 mm （.096″） | 3.65 mm （.143″） |
| DFP-CNL3 | 吸錫烙鐵長頭 | 0.79 mm （.031″） | 2.05 mm （.080″） |
| DFP-CNL4 | 吸錫烙鐵長頭 | 1.05 mm （.041″） | 2.30 mm （.090″） |
| DFP-CNL5 | 吸錫烙鐵長頭 | 1.31 mm （.052″） | 2.65 mm （.104″） |
備注：F=FR4/玻璃纖維，用于標準應用；
也可以提供其他兩個系列，只需將F替換成T或C即可；
T=溫度敏感，C=陶瓷；
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