磷脂DSPE-PEG化修飾RGDS環肽

RGD序列由精氨酸、甘氨酸和天冬氨酸組成，存在于多種外基質中，可與11種整合素特異性結合，能地進對生物材料的粘附。將RGD序列固定于鈦或鈦合金種植體表面，可以進成骨對鈦或鈦合金表面的粘附，進一步進種植體骨整合，提種植義齒的率。RGD序列的空間結構、修飾密度、周圍序列對其活性都有一定影響。

磷脂DSPE-PEG化修飾RGDS環肽

通過正負電荷之間的相互作用,使得陽離子磷脂1,2-二油烯氧基-3-氨基丙烷(1,2-dioleoyl-3-trimethy-lammoniumpropane)(DOTAP)優先吸附在銀納米粒(AgNPs)內核的表面,利用相轉換原理及疏水作用使得二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇-環肽(DSPE-PEG2000-cRGD)自組裝到DOTAP表面,形成穩定的多功能納米制劑,并對其紫外吸收特性,粒徑分布性質,形貌,釋放行為,殺滅能力及攝取情況進行研究.的納米制劑的大紫外吸收峰在400 nm左右,馬爾文粒徑儀及透射電子顯微鏡均證明了該納米制劑粒徑約為30~40 nm,分布均一.納米制劑的釋放與H2O2濃度呈正相關.與AgNPs對的IC50值[(347.78±0.06) ng·mL-1]比較。

其他多肽：

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DSPE-PEG-  DRGDS二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯-DRGDS環肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-DRLDS 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯-DRLDS環肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRADSPK 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯-GRADSPK環肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRADSP 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯-GRADSP環肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRDGS 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯-GRDGS 環肽（DPPE/DOPE/DMPE）

DSPE-PEG-GRGDs 二硬脂酰基磷脂酰乙醇胺-聚乙二醇偶聯-GRGDs環肽（DPPE/DOPE/DMPE）

溫馨提示：

以上產品用于科研，不能用于人體。（2021 10 jxy）