蛋黃-蛋殼結構多孔硅碳復合微球-厚度10納米

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蛋黃-蛋殼結構多孔硅碳復合微球-厚度10納米

產品描述：一種蛋黃-蛋殼結構多孔硅碳復合微球及其制備方法，屬于鋰離子電池電材料技術領域。多孔硅碳復合微球以多孔亞微米硅球mpSi為核，直徑為400～900納米；多孔碳mpC為殼，殼厚度為10～60納米，空腔Void內徑為800～1400納米；該硅碳復合微球的組成可以描述為mpSi@Void@mpC。另外，以的二氧化硅作為硅源，通過鎂熱還原法將其轉化為具有電化學活性的硅材料，同時通過控制刻蝕條件可以實現對空隙大小的調控。在于，可以對材料結構進行控制，，工藝簡單，便于規模化。

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