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北京瑞科中儀科技有限公司
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貨物所在地:北京北京市
更新時間:2025-04-11 15:11:43
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產品簡介詳細介紹
電漿原子層沉積設備(PEALD)是一種基於常規ALD的先進方法,其利用電漿作為裂化前驅物材料的條件,而不是僅依靠來自加熱基板的熱能。 製程中只需靠電漿來進行裂化前驅物材料,無需高溫來傳遞必要的活化能。SYSKEY的系統可以精準的控制電漿與ALD的製程,薄膜的厚度和均勻度皆+/- 1%。
電漿原子層沉積設備參數:
高k值之氧化物。
OLED和矽太陽能電池的鈍化層。
微機電系統。
納米電子學。
納米孔結構薄膜。
光學薄膜。
薄膜封裝技術。
鋁腔或者不銹鋼腔體,其佔地面積小,可縮短製程時間。
通過使用水冷系統、加熱器或加熱包來控制腔體溫度。
客製化的基板尺寸,最大直徑可達300mm晶圓。
優異的薄膜均勻度小於±1%。
較高的深寬比和複雜結構具有相同特性之薄膜沉積。
遠程等離子體電漿源。
前驅物材料可多達6種並可分別加熱到200°C。
快速脈衝的氣體輸送閥,反應時間為10毫秒。
通過穩定的溫度控制,將基板載盤加熱到800°C。
材料:Al2O3, HfO2, SiO2, TiO2, Ta2O5, ZnO, AZO, HfO2, SiO2 , TiO2, GaO2, AlN, SiN, Pt…等等。
可以與傳送腔、機械手臂和手套箱整合在一起。
橢圓偏振光譜儀。
高真空傳送系統。
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