BGA焊點(diǎn)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。

在電子制造行業(yè)內(nèi)，通常是使用X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)，利用X射線源性能和平板探測(cè)器性能，通過(guò)xray成像系統(tǒng)可檢測(cè)每個(gè)焊點(diǎn)的面積、質(zhì)心和圓度，由此來(lái)判斷焊點(diǎn)是否有漏焊、焊錫球,、橋連、焊球過(guò)大或過(guò)小、偏移以及焊球變形等缺陷的存在。因?yàn)檎龢I(yè)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以快速準(zhǔn)確檢測(cè)出BGA封裝器件中常見(jiàn)的焊點(diǎn)缺陷，為BGA封裝器件焊點(diǎn)的質(zhì)量提供保障，以下是檢測(cè)BGA焊點(diǎn)的圖片可供參考。

BGA焊點(diǎn)X射線無(wú)損檢測(cè)設(shè)備技術(shù)參數(shù)