上海卓君電子代理METCAL，OKI電焊臺MX系列焊接、焊接與返修系統，對流返修系統，高級封裝返修系統APR-5000-XlS，APR-5000-Xl

apR-5000-Xl 高級封裝返修系統為線路板性能提供小線

路板精確性。該系統可進行精確、經濟的返修，返修對

象包括各種類型的 pCB 和部件，zui大線路板可達 622

毫米 x 622 毫米（24.5 英寸 x 24.5 英寸），zui小部件可

達 0.5 毫米 x 0.25 毫米（0.020 英寸 x 0.010 英寸）。

靈活的 apR-5000-Xl 系統包含雙階段預熱器，具有熱容

量和控制來執行不同大小 pCB 的精確數據剖析圖，在zui

大厚度為 6.35 毫米（0.25 英寸）的 pCB 表面提供水平

方向*的溫度控制，在返修部件的印模和焊球間提供

垂直方向*的溫度控制。

機動化的 X、Y、Z 調整速度更換和幫助可確保工藝的

可重復性。此外，機動化的 Theta 軸可旋轉 360? 以簡

化部件定位。總之，這些高級控制可減少操作疲勞，

提高貼放準確度，并保持工藝的可重復性。

apR-5000-Xl 高級封裝返修系統上有一個創新的裂光系

統，可使操作員查看部件的另一側底角，包括在矩形部

件上分散光線，必要時會放大使部件快速、準確貼放到

位。

新的斷路器/電源開關

方便從前方接入

改進性能

新功能：

_ 兩個新的同時操作分區提供額外動力，可使返修操

作更快速、更安全

_ 新軟件能夠快速、輕松地制作數據剖析圖

_ 新的雙分區設計加快了工藝速度，同時保持較低的操

作溫度以保護部件和 pCB

主要優點：

_ 提高了生產力

_ 精確控制關鍵組件整個區域的熱能

_ 縮短返修周期，保護返修部件免受熱損傷

_ 更好地管理狹窄的無鉛焊接工藝窗口，不會達到過

高的峰值溫度而損壞部件、接頭、其它焊點和 pCB基板