Hysitron PI 89 SEM PicoIndenter 利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIBSEM、PFIB）的先進成像功能，可以在成像的同時進行定量納米力學測試。PI 89 進一步推動了布魯克市場的電容式傳感器技術，該技術實現了第一個商用原位
SEM 納米力學平臺。新的 PI 89 Auto 為四種技術增加了自動化：EBSD、EDS、SEM 成像和機械特性映射。
PI 89 上可用的技術包括納米壓痕、拉伸測試、支柱壓縮、顆粒壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動態測試和機械性能映射。
Hysitron PI 89 的緊湊設計可實現最大的載物臺傾斜和最小工作距離，從而在測試過程中實現最佳成像。PI 89 為研究人員
提供了比競爭對手系統更大的多功能性和性能：重新設計的平臺提高了多功能性和易用性1 nm 編碼線性平臺在自動測試模式下提供更高的可重復性，同時增加行程范圍
改進的框架剛度 （~0.9 x 106N/m） 在整個測試過程中提供更高的穩定性旋轉和傾斜 （RT） 載物臺配置可實現成像、FIB 銑削，并可使用 EDS、CBD、EBSD 和 TKD 等探測器進行分析數據和成像
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