一、半導體高溫高壓試驗機適用于國防、航天、汽車部件、電子零配件、塑膠、磁鐵行業、制藥線路板，多層線路板、IC、LCD、磁鐵、燈飾、照明制品等產品之密封性能的檢測，相關之產品作加速壽命試驗，使用于在產品的設計階段,用于快速暴露產品的缺陷和薄弱環節。測試其制品的耐厭性，氣密性。

二、設備特點

1.具有自動加水功能并且在試驗過程中水過低時自動補水。

2.試驗過程自動運轉至完成結束，使用簡便。 　　

3.溫度控制：LED數字型溫度控制器可作精確試驗溫度之設定、控制及顯示。 　　

4.高溫高壓計時器：LED數字型計時器，當鍋內溫度到達后才開始計時以確保試驗*。 　　

5.精準的壓力/溫度表隨時顯示鍋內壓力與相對溫度。 　　

6.運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到的蒸氣品質。

7.一體成型矽膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長，箱內經拋光處理經久耐用美觀 。

三、設備執行與滿足標準

1.IEC60068-2-66。

2.JESD22-A102-B。

3.EIAJED4701。

4.EIA/JESD22。

四、半導體高溫高壓試驗機技術參數