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產(chǎn)品為什么要做振動測試？
因為任何產(chǎn)品在運輸、使用、保存、中會產(chǎn)生碰撞、振動,使產(chǎn)品在某一段時間產(chǎn)生不良，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的使用和不必要的經(jīng)濟損失，為了避免這事態(tài)的發(fā)生我們就要提早知道產(chǎn)品或產(chǎn)品中的部件的耐振壽命。
一、振動試驗設(shè)備的作用
1.結(jié)合物的松脫。
2.結(jié)構(gòu)的強度。
3.保護材料的磨損。
4.零部件的破損。
5.電路短路及斷續(xù)不穩(wěn)。
6.電子組件的接觸不良。
7.各零件之標(biāo)準(zhǔn)值偏移。
8.提早將不良件篩檢。
9.找尋零件、結(jié)構(gòu)、包裝與運送過程間之共振關(guān)系。
二、使用振動試驗設(shè)備的優(yōu)點
1.設(shè)計時，可分析破壞點、易不良點。
2.質(zhì)量時，可分析每一批產(chǎn)品所產(chǎn)生的不同點和不良點。
3.生產(chǎn)時，可*一邊振動一邊測量，使產(chǎn)品不良率早發(fā)現(xiàn)。
4.耐久測量，讓產(chǎn)品耐久使用、使不耐久的組件提早改進，公司品牌口碑即會更好。
三、振動試驗常見標(biāo)準(zhǔn)
1.MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》。
2.GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》。
3.GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》。
4.GJB150.16-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 振動試驗》。
5.GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法214隨機振動試驗。
6.MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》。
7.GJB367A-2001《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》4.7.38 振動。
8.GJB4.7-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 振動試驗》。
9.GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》。
10.MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》。
11.GB/T2423.10-1995《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Fc和導(dǎo)則：振動（正弦）》。
12.GB/T2423.11-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分：試驗方法：試驗Fd：寬頻帶隨機振動—-一般要求。
13.GB/T2423.12-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Fda：寬頻帶隨機振動-- 高再現(xiàn)性。
14.GB/T2423.13-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Fdb：寬頻帶隨機振動-- 中再現(xiàn)性。
15.GB/T2423.14-1997 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Fdc：寬頻帶隨機振動-- 低再現(xiàn)性。
16.SJ/T 10325-92《汽車收放機環(huán)境試驗要求和試驗方法》5.1掃頻振動（正弦）試驗。
17.GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》。
18.RTCA/DO-160E 機載設(shè)備環(huán)境條件和試驗方法。