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Sensofar光學輪廓儀的測量原理--三合一技術
Sensofar 光學輪廓儀作為一臺具有高性能的3D 測量設備，超越了現有的一切光學輪廓儀。Sensofar 光學輪廓儀 結合了三大技術——共聚焦（適用于高斜率表面）、干涉（有高的垂直分辨率）和多焦面疊加（在短短幾秒內測量形貌特征），將三大技術集于一體，且不用任何運動部件。
共聚焦
共聚焦輪廓儀能測量從較光滑到非常粗糙的表面，空間采樣精細至0.10 μm，是關鍵尺寸測量的理想選擇。高數值孔徑（0.95）和高放大倍率（150X）的物鏡可用于測量局部斜率超過70° 的光滑表面以及斜率高達86° 的粗糙表面。Sensofar的共聚焦算法能實現納米級的垂直方向重復性。
干涉
白光干涉（VSI）能測量從光滑到適度粗糙的表面，可在所有數值孔徑下實現納米級的垂直分辨率。因此，S neox 能使用所有可用的放大倍率在不影響高度分辨率的情況下顯示三維形貌特征。
相位差干涉（PSI）能測量非常光滑和連續的表面，可在所有數值孔徑下實現納米級的垂直分辨率。用極小的放大倍率（2.5X）能在不影響高度分辨度的情況下采集較大的視場范圍。
多焦面疊加
多焦面疊加是設計用于測量大面積粗糙表面的光學技術。Sensofar 采用該方法專門用于補足放大倍率較低的共聚焦測量。該技術的亮點包括高斜率表面（高達86°）、快的測量速度（mm/s）和較大的垂直掃描范圍。這些特性的結合十分適用于工具加工的應用。