3D坐標測量機可擴充測量系統包括影像測量和激光掃描兩種，均可單獨或同時增配到任意一款手動或自動測量機上，組成復合測量系統。通常采用光學非接觸測量解決微小尺寸的輪廓形狀及位置測量，對三維尺寸及基準特征的測量則采用接觸式測量；激光掃描可以完成快速的高密度采點測量，特別是對于復雜曲面，激光掃描不僅可以快速取點完成實際曲面與CAD數模的快速比對測量，還可以對未知曲面快速掃描，是一種實現逆向工程的重要技術手段。 
3D坐標測量機儀器特點： 1. 影像測量： 在現有測量系統基礎上增設光學系統，讓接觸式測量機擁有投影儀、工具顯微鏡等多元化功能 影像測量與接觸式測量*結合，集投影儀、工具顯微鏡和接觸式三坐標測量機優點于一身 2. 激光掃描： HEADER激光掃描測頭，全鋁合金結構，在保證使用方便性前提下可防止電磁干擾 3D坐標測量機規格參數： 儀器型號 | FULL | 影像測量 | 鏡頭 | 0.7～4.5倍變焦鏡頭 | 相機 | 40萬像素CCD相機 | 視場范圍 | 7～1.1mm | 放大倍數 | 40～255× | 光源 | 亮度可調環形頂光源 | 激光掃描 | 測量景深 | 80mm | 測量精度 | 40μm | 特征分辨率 | ＜12μm | 重復性 | ＜6μm | 激光等級 | 2級(可見紅外) | 激光波長 | 650mm | 標準工作距離 | 150mm | 測量速度 | 9984點/秒 | 單線密度 | 768點/線 | zui少測量寬度 | 60mm | zui大測量寬度 | 80mm | 接口方式 | PAA1或M8接口 | 尺寸 | 150×100×45mm | 重量 | 420g | 工作溫度 | 10～60℃ |
3D坐標測量機英文介紹： Compound Coordinate Measuring Machine Model: FULL Ⅰ Features Perfect combination of video and touch probe measureing. Integrate strong points of profile projector, toolmaker is microscope and contact CMM. Powerful measureing capacity with fast, convenience and accuracy. The machine is equipped with optical system, which enables the contact CMM realize multi functions such as profile projector and toolmaker is microscope. Ⅱ Specifications Model | FULL654 | FULL854 | X×Y×Z
Measuring Range | Contact measurement | Optical measurement | Contact measurement | Optical measurement | 500×600×400mm | 350×450×300mm | 500×800×400mm | 350×450×400mm | Accuracy E(μm) | E3=3.5+L/250; E2=3.5+L/300 L: mm | E3=3.5+L/250; E2=3.5+L/300 L: mm | Resolution | 0.5μm | Air Pressure | 0.6～0.8MPa | Max. Load | 300kg | 20kg | 300kg | 20kg | Dimension | W945×D1020×H2200mm | W945×D1220×H2200mm | Weight | 580kg | 680kg |
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