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商鋪：http://www.zjmenchuan.com/st182511/
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技術(shù)文章
Brookfield博勒飛粘度計(jì)在電子漿料中的應(yīng)用
點(diǎn)擊次數(shù)：1914 發(fā)布時(shí)間：2023-2-3
推薦的粘度計(jì)機(jī)型
選型一：
DV2THB粘度計(jì)
螺旋適配器
滾珠軸承系統(tǒng)
選型二：
DV1MRV粘度計(jì)
Model D Helipath升降支架(p42)
特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)
焊錫膏的流變性對(duì)電子裝配的應(yīng)用有影響,包括在絲網(wǎng)印刷和模板印刷過程中焊錫膏的分散性和流動(dòng)性。
Brookfield DV1MRV粘度計(jì)配合Helipath升降支架和T型轉(zhuǎn)子，可以進(jìn)行QC控制的單點(diǎn)粘度測(cè)量。
Brookfield DV2THB粘度計(jì)配合螺旋適配器則可以提供一個(gè)評(píng)估整體流變曲線的測(cè)試方法。
(p44)
轉(zhuǎn)子可直接插入焊錫膏的樣品容器中。
測(cè)試方法遵從IPC測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)。