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X射線探傷原理
1、X射線探傷原理
（1）x射線的特性
X射線是一種波長很短的電磁波，是一種光子，波長為10-6~10-8cm，x射線有下列特點：
①穿透性
x射線能穿透一般可見光所不能透過的物質。其穿透能力的強弱，與x射線的波長以及被穿透物質的密度和厚度有關。x射線波長愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，則x射線愈易穿透。在實際工作中，通過球管的電壓伏值（kV）的大小來確定x射線的穿透性（即x射線的質），而以單位時間內通過x射線的電流（mA）與時間的乘積代表x射線的量。
②電離作用
x射線或其它射線（例如γ射線）通過物質被吸收時，可使組成物質的分子分解成為正負離子，稱為電離作用，離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。通過空氣或其它物質產生電離作用，利用儀表測量電離的程度就可以計算x射線的量。檢測設備正是由此來實現對零件探傷檢測的。X射線還有其他作用，如感光、熒光作用等。
（2）影像形成原理
X線影像形成的基本原理，是由于X線的特性和零件的致密度與厚度之差異所致。
由于在壓鑄過程中，零件的成型會因工藝參數、機床狀況變化而有所不同，因此成型后的零件厚度、致密度也有差異，而經X射線照射，其吸收及透過X射線量也不一樣。因而，在透視熒光屏上有亮暗之分。表1為零件厚差異和x射線影像的關系。圖1為x射線透視的零件影像。
2 探傷裝置在生產實踐中的應用
2.1探傷裝置對壓鑄成型工藝及模具設計改進所起的作用
（1）安全件——上海德爾福的滑塊（圖2）
1 ）過程描述
試壓，在力勁160T壓鑄機上進行壓鑄，按以下參數進行試驗：壓射壓力100MPa，高速2.6m/s，低速0.15m/s，慢壓射行程300mm，留模時間3s。
2 ）缺陷分析
根據探傷圖像（圖3）顯示，在鑄件上可以看到很多零散分布的亮點（在零件主體內），這就說明，鑄件內部多氣孔、組織稀疏、成型不好。
3 ）形成原因
①壓鑄過程中—噴涂時卷入氣體，形成氣孔;
②模具溫度過低，金屬液流不順暢;
③壓射速度不夠，填充不充分;
④排氣效果不好。
4 ）改進措施
①調整壓鑄工藝，減少噴涂量，增加吹氣時間，增加快壓射速度;
②更改模具，改進橫澆道，加寬內澆口;增加其截面積，減少填充阻力;
③增加排氣道（圖4）。
5 ）結果
按工藝進行壓鑄，再通過探傷圖像（圖5）與之前（圖3）對比，效果有了明顯改善。通過與ASTME1025標準對比，符合產品要求。
目前，該零件處在批量生產階段，通過日常品質探傷檢測，保證了產品質量要求。
（2）結構件——日產采購件（支架）
1 ）過程描述
試壓，在DC800C壓鑄機上進行壓鑄按以下參數進行試驗（壓射壓力80MPa,高速2.7m/s,低速0.3m/s,慢壓射行程400mm）
2）缺陷分析
根據探傷圖象顯示，在鑄件上可以看到很多零散分布的亮點（在零件主體內，圖6圈出部位），由于該件為300x180x200;重2.5kg,圖示部位為加工量Z大部位，易卷氣，易形成縮孔。根據此圖分析，該部位多為較大縮孔。
3 ）形成原因
①壓鑄過程中，噴涂時卷入氣體，排氣不好;
②模具澆道設計不當，該部位填充不足;
③壓射速度不夠，填充不充分。
4 ）改進措施
①調整壓鑄工藝，增加吹氣時間，增加快壓射速度。
②更改模具，改進橫澆道，加寬、加厚內澆口，增加其截面積，減少填充阻力;增加一股分支澆道直接對這處填充。
5 ）結果
按工藝進行壓鑄，再通過探傷圖像（圖8）與之前（圖7）對比，效果有了明顯改善。改后鑄件經過加工后，加工面上有一些小的氣孔，基本符合產品要求;而改前的鑄件，為確認其內部質量與探傷圖像所示是否一致，經加工后證實：在加工面上，出現明顯縮孔和超過2mm的氣孔。更改前后對比，可以看出通過探傷檢測，可以準確的判定出鑄件的內部品質，對此來取相應措施、及時解決問題，可以減少加工成本和降低產品的廢品率。
3.2無損檢測
密封件——武漢本田的出水管
該產品已經順利通過送樣階段，目前已進人批量生產階段。
由于該產品是密封件，泄漏問題是造成廢品的主要問題，而泄漏的主要原因是氣孔問題，因此*是以檢查頻次來控制的，所采用的方法是每班首尾各抽一件進行檢查。
圖9為生產過程中的探傷圖像，圖中顯示各零件內部組織均勻致密，無氣孔、縮孔等缺陷。以此對該產品品質確認合格，經過加工及試泄漏工序，無問題產生。由此看出：通過X射線探傷檢測的使用，大大減少了因壓鑄產生的內部缺陷造成的廢品，同時基本解決了加工能力緊張的問題，從而保證產品的順利生產。
3、結論
通過實踐證明：X射線探傷應用在生產過程中，作為*的檢測手段為產品品質的提高，起到了不可忽視的作用，使現場檢測從外觀目視提升到了內部探傷微觀檢測，使我公司的產品品質進人新的階段。這不僅為壓鑄解決了一次廢品率無法降低的問題，而且還使企業有了更堅定的信心和能力面對市場的競爭，勇敢的迎接新挑戰。