應用領域

廣泛應用于線路板、五金電鍍、首飾、端子、五金零配件、衛浴、自行車、鐘表、電子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

電鍍層測厚儀性能優勢 

定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊 

鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點 

高分辨率探頭使分析結果更加精準 

良好的射線屏蔽作用 

測試口高度敏感性傳感器保護 

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求 

φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求 

高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm

采用高度定位激光，可自動定位測試高度 

電鍍層測厚儀技術指標 

鍍層厚度：50μm以內（每種材料有所不同） 

任意多個可選擇的分析和識別模型 

相互獨立的基體效應校正模型 

多變量非線性回收程序 

重復性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

操作環境溫度：15℃～30℃ 

元素分析范圍：硫（S）～ 鈾（U） 

同時檢測元素：多24個元素，5層鍍層 

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：2ppm～99.9%

電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源 

外觀尺寸： 576（W）×495（D）×545（H）mm 

重量：90kg

儀器配置 

開放式樣品腔 

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動 

雙激光定位裝置 

鉛玻璃屏蔽罩 

Si-Pin探測器 

信號檢測電子電路 

高低壓電源 

X光管 

高度傳感器 

保護傳感器 

計算機及噴墨打印機