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貨物所在地：北京北京市
更新時(shí)間：2024-11-29 21:00:09
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XDAS-V3系列高性能數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)—小于1MeV
系統(tǒng)構(gòu)架圖示如下
XDAS-V3系列高性能數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)是在原XDAS-V2 的基礎(chǔ)上升級(jí)而來(lái)的，一套系統(tǒng)主要由三部分組成：模擬數(shù)據(jù)采集板（Detector Head board, 簡(jiǎn)稱DH 板）、數(shù)字信號(hào)處理板（Signal Processing Board, 簡(jiǎn)稱SP 板）以及接口板（Interface board）。
一塊單能DH 探測(cè)板包括64 個(gè)探測(cè)器通道。一塊雙能DH 探測(cè)板包含64 個(gè)高能探測(cè)器通道和64 個(gè)低能探測(cè)器通道，共128 個(gè)通道。DH 板可以進(jìn)行無(wú)縫拼接，使線陣列長(zhǎng)度得到延展，zui長(zhǎng)可以拼接達(dá)10 m 的長(zhǎng)度。
另外，對(duì)于雙能探測(cè)應(yīng)用，Sens-Tech 公司提供不同厚度的過(guò)濾片供選擇。
XDAS-V3 系列產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應(yīng)用于小型行李箱包檢查、車輛檢查、集裝箱檢查、工業(yè)CT、食品檢測(cè)、礦用皮帶檢測(cè)等領(lǐng)域。其具體特點(diǎn)如下
XDAS-V3系列高性能數(shù)據(jù)采集處理系統(tǒng)型號(hào)及參數(shù)列表
探測(cè)器間距 | 0.4mm, 0.8mm, 1.6mm, 2.5mm |
晶體類型 | silicon, Gadox, CsI, CdWO4, GOS |
積分時(shí)間(一次采樣) | 10us-50ms |
子采樣 | 1 、 2 、 4 |
信噪比 | 1.875pC 11000:1 15pC 18000:1 60pC 36000:1 |
板與板之間串?dāng)_ | ＜0.01% |
通道串?dāng)_ | ＜0.1% |
數(shù)據(jù)輸出 | 16bit |
輸出接口 | USB、千兆以太網(wǎng)、標(biāo)準(zhǔn)圖像采集卡 |
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì) | 帶給用戶的好處 |
采用的小信號(hào)收集技術(shù)，產(chǎn)品質(zhì)量好，性能穩(wěn)定 | 提升用戶產(chǎn)品的性能及穩(wěn)定性，降低售后維護(hù)成本 |
多種探測(cè)器間距（0.4mm 0.8mm 1.6mm 2.5mm) 可選、單雙能可選、多種晶體類型可選 | 可應(yīng)用的領(lǐng)域更廣 |
模塊化設(shè)計(jì)，每套系統(tǒng)中zui多包含7塊SP板，每塊SP板可連接24塊DH板，zui高21504個(gè)探測(cè)器通道 | 用戶系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活，可大可小，非常方便 |
真16 bit ADC，18bit 可選 | 灰階等級(jí)更高，量化噪聲更小，圖像更清晰 |
每塊DH板的增益可單獨(dú)進(jìn)行2x8檔設(shè)置 | 圖像亮度更均勻，不再出現(xiàn)中間亮兩邊暗的情況 |
背感光探測(cè)器 | 動(dòng)態(tài)范圍更大，信號(hào)*性更好 |
接口板自帶電源模塊及電源保護(hù)功能 | 系統(tǒng)工作更穩(wěn)定 |
zui短10us積分時(shí)間 | 掃描速度快，能適應(yīng)高速成像應(yīng)用 |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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