一、基于X-Ray的盤料點數(shù)機和傳統(tǒng)點料機區(qū)別
傳統(tǒng)的點料方法：
1. 原理：
傳統(tǒng)的盤裝電子物料點數(shù)方法是將料盤上封裝的物料一端拉出，連接到帶有收料盤的裝置上，經(jīng)過不同方式的傳感器，通過對封裝物料相鄰間差異的識別實現(xiàn)物料個體封裝的識別和計數(shù)，從而實現(xiàn)物料點數(shù)工作。
2. 局限性：
（1）此種方式點數(shù)周期長，若提高收料裝置的牽引速度，可以一定程度上提率，但對物料包裝的要求較高，以確保料帶能夠承受較大的拉力，物料的包裝成本需要提高，所以由于牽引速度的限制，制約了點料速度的提高；
（2）若封裝空間里沒有物料，此種方法會出現(xiàn)誤判，從而影響點數(shù)度。
X-Ray點料方法：
利用X光大角度透視的原理，得到盤料的X-Ray圖像，通過軟件分析，得到計數(shù)結(jié)果，相比傳統(tǒng)的點料方式，大大的提高了工作效率，節(jié)約人工成本。
原理示意圖
物料料盤
X射線圖像和軟件分析結(jié)果
二、我司可以提供的產(chǎn)品
針對X-Ray點料機應(yīng)用，我們可以提供高靈敏度和高動態(tài)范圍的CMOS平板探測器，滿足您多方面的需求。
CMOS平板探測器，我們提供多種感應(yīng)面積供選擇，有12cmx7cm; 15cmx12cm; 23cmx7cm; 23cmx15cm; 29cmx23cm.zui小像元尺寸75um。
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