當前位置：深圳市樂買宜電子有限公司>>技術文章>>PCB工程師必須要了解的幾個設計指南
在開始新設計時，因為將大部分時間都花在了電路設計和元件的選擇上，在PCB布局布線階段往往會因為經驗不足，考慮不夠周全。
如果沒有為PCB布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數字領域轉化為物理現實的時候，在制造階段出現問題，或者在功能方面產生缺陷。
那么設計一個在紙上和物理形式上都真實可靠的電路板的關鍵是什么？讓我們探討設計一個可制造，功能可靠的PCB時需要了解的前6個PCB設計指南。
PCB布局過程的元件放置階段既是科學又是藝術，需要對電路板上可用的主要元器件進行戰略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰性，但您放置電子元件的方式將決定您的電路板的制造難易程度，以及它如何滿足您的原始設計要求。
取向 - 確保將相似的元件定位在相同的方向上，這將有助于實現高效且無差錯的焊接過程。
布置 - 避免將較小元件放置在較大元件的后面，這樣小元件有可能受大元件焊接的影響而產生裝貼問題。
組織 - 建議將所有表面貼裝（SMT）元件放置在電路板的同一側，并將所有通孔（TH）元件放置在電路板頂部，以盡量減少組裝步驟。
放置元件后，接下來可以放置電源，接地和信號走線，以確保您的信號具有干凈*的通行路徑。在布局過程的這個階段，請記住以下一些準則：
? 1）定位電源和接地平面層
? 2）信號線走線連接
? 3）定義網絡寬度
您可能已經體驗到電源電路中的大電壓和電流尖峰如何干擾您的低壓電流的控制電路。要盡量減少此類干擾問題，請遵循以下準則：
隔離 - 確保每路電源都保持電源地和控制地分開。如果您必須將它們在PCB中連接在一起，請確保它盡可能地靠近電源路徑的末端。
布置 - 如果您已在中間層放置了地平面，請確保放置一個小阻抗路徑，以降低任何電源電路干擾的風險，并幫助保護您的控制信號。可以遵循相同的準則，以保持您的數字和模擬的分開。
耦合 - 為了減少由于放置了大的地平面以及在其上方和下方走線的電容耦合，請嘗試僅通過模擬信號線路交叉模擬地。
您是否曾因熱量問題而導致電路性能的降低甚至電路板損壞？由于沒有考慮散熱，出現過很多問題困擾許多設計者。這里有一些指導要記住，以幫助解決散熱問題：
? 1）識別麻煩的元件
第1步是開始考慮哪些元件會耗散電路板上的多熱量。這可以通過首先在元件的數據表中找到“熱阻”等級，然后按照建議的指導方針來轉移產生的熱量來實現。當然，可以添加散熱器和冷卻風扇以保持元件溫度下降，并且還要記住使關鍵元件遠離任何高熱源。
? 2）添加熱風焊盤
熱風焊盤科普
許多工廠內負責制程(Process)或是SMT技術的工程師經常會碰到電路板元件發生空焊(solder empty)、假焊(de-wetting)或冷焊(cold solder)等等這類焊不上錫(non-wetting)的不良問題，不論制程條件怎么改或是回流焊的爐溫再怎么調，就是有一定焊不上錫的比率。這究竟是怎么回事？
當您馬不停蹄地哼哧哼哧地將所有的部分組合在一起進行制造時，很容易在設計項目結束時才發現問題，不堪重負。因此，在此階段對您的設計工作進行雙重和三重檢查可能意味著制造是成功還是失敗。
結 語
當您有了這個 - 我們的PCB設計師都需要知道的前5個PCB設計指南，通過遵循這些建議，您將很快就能夠得心應手地設計出功能強大且可制造的電路板，并擁有真正優質的印刷電路板。
良好的PCB設計實踐對于成功至關重要，這些設計規則為構建和鞏固所有設計實踐中持續改進的實踐經驗奠定了基礎。
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