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精研一體機 EM TXP

徠卡精研一體機 EM TXP正是用于制備TEM樣品離子減薄薄片的利器！相比傳統的切割、磨拋、體視鏡觀察各個步驟需要不同的儀器分開實現，EM TXP一體集成多種加工附件，包括切、磨、拋、銑、鉆等機械加工功能，還標配專業級體視顯微鏡，可以實時觀察樣品的加工情況。除此之外，EM TXP的高精度主軸可以實現高精度加工控制和應力反饋保護脆弱易碎樣品，顯著提升樣品加工效率和制樣成功率。

精研一體機徠卡EM TXP 標靶面制備系統具有定點修塊拋光功能，是用鋸，磨，銑削，拋光樣品后，供掃描電鏡，透射電鏡，和LM技術檢測。

精研一體機徠卡EM TXP 帶有一體化體視鏡，用于精確定位及對較細微難以觀察的目標位置進行樣品處理時觀察；使用樣品旋轉手柄，可以改變樣品觀察角度，0°－60°可調，或者垂直于樣品前表面90°觀察，可利用目鏡刻度標尺測量距離。