從手機(jī)、電腦，到汽車、電器，再到醫(yī)療儀器、航空裝備，我們生活中的很多事物都離不開先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。用于制造微電子元件的半導(dǎo)體晶圓工具，又是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

如下圖所示，晶圓工具的加工車間通常由多個(gè)晶圓加工站組成，圍繞著一個(gè)中央自動(dòng)處理單元。加工站又包含了三個(gè)部分或三組部件——加工/清洗/冷卻室、裝卸室，以及在各腔室之間傳送晶圓的機(jī)器人。每個(gè)腔室都需要在不同的壓力和不同的工藝氣體或等離子體下運(yùn)行，而這些特殊的制造環(huán)境都離不開精密的測(cè)量與控制技術(shù)。

作為行業(yè)最開始的傳感器開發(fā)商，INFICON英福康可為半導(dǎo)體行業(yè)提供一站式解決方案，覆蓋半導(dǎo)體工具制造的數(shù)千個(gè)過程監(jiān)控應(yīng)用場(chǎng)景。我們的核心技術(shù)包括質(zhì)譜法、石英晶體微天平（膜厚儀）、射頻直流檢測(cè)器、光學(xué)傳感器、真空計(jì)和檢漏器。

并且，我們的產(chǎn)品技術(shù)在全球范圍的眾多客戶處都得到應(yīng)用與印證，是能夠幫助企業(yè)提高生產(chǎn)力、效率、正常運(yùn)行時(shí)間和產(chǎn)量的優(yōu)質(zhì)方案。

晶圓加工

在集成電路（IC）的制造過程中，帶有晶體管等元件的電子電路是在硅晶圓的表面形成的。隨后，再通過不同過程步驟，如沉積、光致抗腐蝕涂覆、光刻、蝕刻或離子注入，最終形成集成電路。在這些過程中，需要應(yīng)對(duì)不同壓力、環(huán)境氣體和等離子體加工工藝，因此，精確的氣體成分控制和腔室清潔度監(jiān)測(cè)是不可少的。

INFICON可為工具制造商提供最新的真空、質(zhì)譜、射頻和石英晶體監(jiān)控傳感器創(chuàng)新技術(shù)，為晶圓加工的特定應(yīng)用場(chǎng)景量身定制，以提高過程質(zhì)量和工具正常運(yùn)行時(shí)間。

硅片生產(chǎn)

硅片生產(chǎn)過程可分為兩個(gè)階段，即拉制單晶硅錠（直拉法），以及對(duì)硅片進(jìn)行切片和拋光。

在拉制單晶硅錠時(shí)，需將多晶硅硅料置于石英坩堝中，并共同放置在石墨坩堝內(nèi)。而后將周圍布置有石墨加熱器的石墨坩堝放在拉晶室里，硅料便在氬氣真空環(huán)境下被加熱熔化，然后用籽晶慢慢拉出。INFICON的真空計(jì)與檢漏儀可以確保該過程中的真空壓力控制和真空室完整性，由此保證硅片的高產(chǎn)量和高產(chǎn)品質(zhì)量。

晶圓檢測(cè)

測(cè)量和缺陷檢測(cè)對(duì)于半導(dǎo)體制造過程的管理來(lái)說(shuō)非常重要。在半導(dǎo)體晶圓的整個(gè)制造過程中，約有400到600個(gè)步驟，需要耗費(fèi)一到兩個(gè)月的時(shí)間。如果在流程的早期出現(xiàn)任何缺陷，那么在隨后進(jìn)行的所有工作都將被浪費(fèi)掉。因此，需要在半導(dǎo)體制造過程的關(guān)鍵點(diǎn)建立測(cè)量和缺陷檢測(cè)程序，以確保能夠保持產(chǎn)品的高良率。

INFICON可為電子制造業(yè)提供全面且先進(jìn)的過程控制和維護(hù)管理軟件套件。事實(shí)證明，我們的解決方案通過檢測(cè)和預(yù)測(cè)偏離情況、自動(dòng)做出復(fù)雜決策以及提供行業(yè)先進(jìn)的過程控制能力，顯著提高了客戶的資本生產(chǎn)率、勞動(dòng)效率和工廠的整體效率。

晶圓后道工藝

晶圓切割是一種半導(dǎo)體后段制造工藝，主要是通過切割鋸將做好的晶圓切割成35毫米至0.1毫米的多個(gè)薄片。然后將芯片固定在封裝基板上，即芯片鍵合。而后進(jìn)行引線鍵合，通過一根細(xì)金線將芯片上的每個(gè)焊接點(diǎn)與封裝基板上的相應(yīng)焊接點(diǎn)連接起來(lái)。這就形成了芯片封裝內(nèi)的硅芯片和外部引腳之間的電氣連接。

目前，行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了一種引線鍵合的替代方法，即倒裝芯片，也就是“倒著"安裝芯片，在芯片的表面形成了一系列“凸點(diǎn)"。然后把這些凸點(diǎn)作為芯片和外部封裝的連接點(diǎn)。    

倒裝芯片技術(shù)有著諸多優(yōu)點(diǎn)：

1，相較于引線鍵合，芯片連接更好，因?yàn)橐€會(huì)增加額外的長(zhǎng)度、電容和電感，限制信號(hào)速度。

2，在后端半導(dǎo)體制造過程中，芯片和框架經(jīng)粘合后密封——通過一種模制塑料化合物，或者通過密封蓋連接。目前，電子制造業(yè)已開始使用硅芯片。

3，由于尺寸縮小和產(chǎn)量增加，可通過真空技術(shù)用于改善后端過程。

4，就真空壓力控制和真空室完整性而言，INFICON真空計(jì)和檢漏儀保證了高產(chǎn)量和高產(chǎn)品質(zhì)量。

包裝

芯片被放置在“封裝基板"后，就進(jìn)入了后續(xù)的包裝環(huán)節(jié)。為了能安全地關(guān)上密封蓋，上面放置了一個(gè)“散熱片"，即一個(gè)小小的扁平金屬保護(hù)容器，容器里裝有冷卻液，在微芯片運(yùn)行時(shí)保持冷卻。英福康檢漏儀器則可以利用高精度的傳感器技術(shù)，檢測(cè)冷卻液有無(wú)滲漏，從而確保微芯片的正常運(yùn)行。