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MFY-01：精密電子元器件鋁箔袋密封試驗儀執(zhí)行（GB/T 15171軟包裝袋密封性能試驗方法）、ASTM D3078等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，適用于食品、制藥、日化等行業(yè)軟包裝件的密封試驗。密封試驗儀通過試驗可以有效地比較和評價軟包裝件的密封工藝及密封性能，為確定相關(guān)的技術(shù)要求提供科學(xué)的依據(jù)。亦可進行經(jīng)跌落、耐壓試驗后的試件的密封性能測試，可用于食品包裝QS認(rèn)證用專業(yè)儀器。

精密電子元器件鋁箔袋密封試驗儀技術(shù)指標(biāo)
真 空 度：0～-90kPa
精　　度：1級
真空室有效尺寸：Φ270mm×210 mm （H） （標(biāo)配）
　　　　　　　　Φ360mm×585 mm （H） （另購）
　　　　　　　　Φ460mm×330 mm （H） （另購）
　　　　　　　　注：其他尺寸可定制。
氣源壓力：0.7MPa （氣源用戶自備）
氣源接口：Φ6mm 聚氨酯管
產(chǎn)品關(guān)鍵詞：密封性測試儀、軟包裝密封儀、負(fù)壓法密封測試儀、密封試驗儀、密封性檢測儀、氣密性測試儀、包裝袋密封儀、GB/T 15171、塑料袋完整性測試儀
欲了解詳情，請致電濟南蘭光機電技術(shù)有限公司。