近年來,VSP(貼體包裝)受到了食品加工行業上下游企業的廣泛關注,VSP在國內是一種較新穎的包裝形式,但在北美和歐洲,VSP的應用已經是十分非常成熟和普遍,毫不夸張的說,各大商超都可看到VSP的身影。
Bemis公司在VSP方面擁有雄厚的產品研發和生產能力,在貼體包裝應用方面積累了豐富的經驗,以歐洲市場為例,Bemis的VSP產品占到了接近一半的*,應用范圍涉及鮮肉、西式加工肉、海鮮食品、即食食品(微波食品)等細分市場。小編有幸在Bemis跟著美國和歐洲的VSP大神們學習了一些VSP的相關知識,今天就斗膽為各位看官來揭秘VSP。
1.1 貼體包裝概述
VSP的全稱是Vacuum Skin Packaging,真空貼體包裝,顧名思義,借助真空的作用,使包裝貼合于被包裝物表面,提供的保護和阻隔作用;VSP中的Skin作動詞用,是真空貼體的意思,作名詞用,是皮膚的意思,即指貼體包裝有食物的“第二層皮膚”的美譽。
Bemis公司SKINTITE™ 貼體包裝包含貼體蓋膜和高阻隔易剝離底膜(托盒)兩部分,根據底膜熱封層材質不同,又可以分為PE類、PP類、PET類和AL類貼體包裝,目前在國內應用較多的是PE類和PP類。底膜可以提供支撐產品的作用,又可分為預制盒(pre-made tray)和在線成型(online forming)兩種形式;貼體包裝的核心技術在貼體蓋膜上,蓋膜是在多層共擠高阻隔膜的基礎上經過特殊處理生產的。
貼體蓋膜在加熱和真空的作用下,貼合于被包裝物表面,同時與底膜進行熱封。標準的貼體包裝機,可使蓋膜和托盒盒沿和底部同時熱封住,對內容物提供了的固定和保護作用。
1.2 貼體包裝原理
說到貼體包裝設備,就不得不講解一下貼體的原理,大致可以分為以下三個過程。
A加熱過程,蓋膜上方抽真空,使蓋膜緊貼加熱穹頂,蓋膜被充分加熱軟化。
B貼體過程,真空停止,蓋膜從加熱穹頂移除,貼合在內容物表面。
C熱封過程,腔內充入壓縮空氣,使蓋膜與托盒底部和盒沿熱封。
如此復雜的貼體過程,對貼體包裝設備制造商提出了較高的要求,目前行業的貼體包裝設備解決方案主要來自國外的包裝設備廠家,如M*c、ULMA等,國內的包裝設備廠家僅有少數能生產貼體設備,如浙江佑天元等。
1.3 貼體包裝的優點
吸引力的外觀,在貨架上擁有更好的展示效果,產品差異化;
可懸掛展示,貨架空間利用率高;
延長食品保鮮保質期,比目前廣泛使用的MAP(氣調包裝)的貨架期大大提升,有效增加銷售周期,減少食物浪費;
使用便利,Bemis*的底膜易剝離技術,容易開啟包裝,的用戶體驗;
部分產品可進行微波加熱(即食食品和加工肉)。
關于畢瑪時
畢瑪時公司(Bemis)是的食品、消費品、保健品及其他公司塑料包裝的主要供應商。公司成立于1858年,總部位于威斯康辛州尼納市,大約17,000名雇員。畢瑪時公司在世界各地有許多工廠,畢瑪時亞太區食品與特殊軟包裝事業部位于中國南部的東莞市。
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