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韓國XRF2000X射線鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
產品簡介
詳細介紹
韓國XRF2000X射線鍍層測厚儀鍍層厚度的測量方法
鍍層厚度的測量方法可分為標準曲線法和FP法（理論演算方法2種。
標準曲線法是測量已知厚度或組成的標準樣品，根據熒光X射線的能量和強度及相應鍍層厚度的對應關系，來得到標準曲線。 之后以此標準曲線來測量未知樣品，以得到鍍層厚度或組成比率。
FP法即是Fundamental Parameter Method的簡稱,即基本參數法
韓國XRF2000X射線鍍層測厚儀
- 標準曲線法
如圖所示，經X射線照射后，鍍層和底材都會各自產生熒光X射線，我們必須對這兩種熒光X射線能夠辨別，方能進行鍍層厚度的測量。也就是說，鍍層和底材所含有的元素必需是不*相同的。這是測量鍍層厚度的先決條件。
對某種金屬鍍層樣品進行測量時，基于鍍層厚度、狀態的不同，所產生的熒光X射線的強度也不一樣。
鍍層厚度測量時，可采用兩種不同方法，一種是注重鍍層中的元素所產生的熒光X射線強度，稱為激發法。另一種是注重底材中的元素所產生的熒光X射線強度，稱為吸收法。這兩種方法的應用必需根據鍍層和底材的不同組合來區分使用。
鍍層厚度測量時，測量已知厚度的標準樣品而得到其厚度及產生的熒光X射線強度之間的關系，并做出標準曲線。然后再測量未知樣品的熒光X射線強度，得到其鍍層厚度。但是需注意的是，熒光X射線法是從得到的熒光X射線的強度來求得單位面積的元素附著量，再除以元素的密度來算出其厚度。所以，對于含有雜質或多孔質蒸鍍層等與純物質不同密度的樣品，需要進行修正。
- 薄膜FP法
采用薄膜FP法，只需要比標準曲線法更少的標準樣品，就能簡單迅速地得到定量的結果。
如果樣品均勻，所使用分析線的強度就可用樣品的成分和基本參數的函數來表示。換句話說，從任意組成的樣品所產生的分析線強度，都可以從這基本參數來計算出，所以我們稱這種方法為基本參數法。
如果熒光X射線產生的深度當做限大來考慮，這方法就適用于塊體樣品；如果將熒光X射線產生的深度當做非常小的值（臨界厚度以下）來考慮，這方法就可以適用于薄膜樣品。
如上所述，FP法的zui大特征是可對塊體樣品進行成分分析到薄膜樣品的成分與厚度同時進行分析與測量。