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產品簡介
物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
詳細介紹
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*
同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，
可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業的*。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統：DELL品牌電腦,17寸液晶顯示器，惠普彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統計功能