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檢測電子電鍍,化學鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.04-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
產品簡介
詳細介紹
供應韓國XRF-2000測厚儀熒光X-射線微小面積鍍層厚度測量儀的特征
- 可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。
- 薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。
供應韓國XRF-2000測厚儀熒光X-射線儀器的測量原理
物質經X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。從不穩定狀態要回到穩定狀態，此物質必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度，來進行定性和定量分析。
標準規格
主機箱 | |
輸入電壓 | AC220±10% 50/60HZ |
溝通方法 | RS-232C |
溫度控制 | 前置放大及機箱溫度控制 |
對焦 | 激光自動對焦 |
樣品對位 | 激光對位 |
安全裝置 | 若測量中箱門打開，X射線會在0.5秒內關閉 |
表面泄漏 | 少于1 SV |
多通道分析 | |
通道數量 | 1024ch |
溫度控制 | 自動前置放大溫度控制 |
脈沖處理 | 微電腦高速處理器 |
X射線源 | |
X射線管 | 油冷，超微細對焦（選項） |
高壓 | 0 - 50KV（程控） |
管電流 | 0 - 1mA(程控) |
目標靶 | W靶（可選Mo或Be） |
準直器 | |
種類 | 固定型或自動型（選項） |
固定種類大小 | 可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大小（選項） |
自動種類大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm |
計算機系統 | |
計算機 | IBM相容 |
顯示器 | 彩色顯示器 |
打印機 | 噴墨彩色打印機 |
校正 | |
應用 | 單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液 |
修正功能 | 密度修正，標準樣品再校正 |
2D、3D隨機位置測量 | |
2D | 均距表面測量 |
3D | 表面排列處理測量 |
隨機位置 | 任意設定測量點 |