您好, 歡迎來到化工儀器網
金相切片
閱讀：1399 發布時間：2017-4-25
使用方法一：研磨
- 將水磨砂紙浸濕，平放在研磨盤中，將外壓圈壓在研磨盤外圓上，從而固定住水磨砂紙。
- 打開左盤水開關，并調整好水流
- 開電源開關，按下數顯屏“Run”按鍵，向右旋轉旁邊轉速旋鈕，使研磨盤逆時針方向旋轉。
- 將切割好的試樣用力持住，并輕輕靠近砂紙，待試樣和砂紙接觸良好并無跳動時，可用力壓住試樣進行研磨
- 力度在約在不使研磨面因摩擦過熱而燒傷組織為佳（大約2kgf）
使用方法之二：拋光
- 將帶壓敏膠的拋光織物粘貼在拋光盤上。如果是自制的拋光織物，則應平鋪于拋光盤中
- 將外壓圈壓在拋光盤外圓上，從而固定住無壓敏膠的拋光織物
- 將調制好的拋光劑涂于織物上
- 打開電源開關，使拋光盤轉動，將研磨好的試樣用力持住，并輕輕靠近拋盤，zui初先將試樣按向拋光盤的中心位置，邊拋光邊向外平移試樣
- 操作中感覺織物粘性很大時，應將拋光劑再調稀一些
- 拋光織物有破損時，應及時更換，以免損壞試樣
- 研磨拋光完畢后，向左旋轉旁邊轉速旋鈕，使轉速降為“零”，再按下數顯屏“STOP”按鍵,zui后關閉電源開關。