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鍍層測(cè)厚儀
閱讀：529 發(fā)布時(shí)間：2017-4-6
Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, zui小測(cè)量面積為直徑為0.1mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um;
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)可選準(zhǔn)直器(0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm)。是非破壞性測(cè)厚儀器的機(jī)型。測(cè)量精度：誤差控制在±5%.
應(yīng)用實(shí)例圖示
(1)單鍍層：Ag/xx |
| (2)合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
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| 底材 |
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(4)合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學(xué)鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
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| Ni |
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| 底材 |
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