牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列*的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。

牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀

 

牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列*的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。

 

 

 

規格： 測量技術:電渦流 zui小孔徑:899um(35 mils ) 可測厚度范圍:2-102um（0.08一4.0 mils ） 鍵區:10個數字鍵，16個功能鍵 顯示:1/2"  (12.7 mm)高亮液晶顯示屏 數據讀取:以千分之一寸(英制)或微米(公制)直接讀取 單位轉換:一鍵即可自動轉換 分辨率:0.01 mils (.25um) 精確度:1 .01 mil (.25um)<1 mil        (25um) 1 5% >1 mil (25umm) 存儲量:2000條讀數 校準:連續自我校準 統計數據顯示:讀數條數、標準差、平均值、CPK、高/低值 電池:9伏特干電池或可充電電池(含充電器) 9伏干電池持續50小時;9伏充電電池持續l0小時 重量:9ozs.  (255 g)(包括電池) 尺寸:(長)3 1/8"  (79 mm)二(寬)1 3/16" (30 mm)*(高)5 7/8"  (149 mm)

 

特征：1.RS-232接口可調節傳送速率 ,將數據傳給計算機 .具有連續地和自動地測量功能 .

2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測

3.*勝任對雙層或多層電路版的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層

4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數據存儲空間，可存儲多達2000個讀數

5.工廠預校準 — 無需標準片，手持式設計、電池供電

6.結果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ，手持式設計、電池供電

7.千分之一英寸/微米單位轉換

8.RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM*的統計和報表生成程序(周)

 

中國代理商：深圳市方源儀器有限公司

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