孔內鍍銅測厚儀膜厚儀根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。深圳市方源儀器有限公司供應！

孔內鍍銅測厚儀膜厚儀

 

孔內鍍銅測厚儀膜厚儀根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器皮套帶有透明塑料窗口，從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。深圳市方源儀器有限公司供應！

 

 

 

簡介：

*的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。CMI系列*的溫度補償特性使其能夠在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。和我們的所有產品一樣，CMI511在售前和售后都能夠得到牛津儀器優質服務的保證。

 

操作簡單

牛津儀器專業服務支持

精確。無需電解液

根據溫度自動調整測量值，即使電路板剛從電鍍槽中取出也可進行即時檢測。出廠

前校準，無需標準片。瞬時測量，無需對操作人員進行培訓。儀器皮套帶有透

明塑料窗口。從而在使用時不必將儀器從皮套中取出。

 

常規參數：

--可測試zui小孔直徑：35 mils (899 μm)
--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
--準確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
--分辨率：0.01 mils (0.1μm)
--校正方式:  單點標準片校正

 

牛津儀器孔銅測厚儀CMI511膜厚儀(周)

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