上海國際膠帶與薄膜展覽會與上海國際模切展覽會簡稱「APFE」，兩展結合起來共同搭建起了膠粘新材與功能薄膜行業國際性的商貿及技術交流平臺，成為當今全球膠帶與薄膜行業的行業盛會，日立展臺恭候您的光臨。

2.1H展廳2B156展位

準確獲得紙張、薄膜和離型膜上有機硅涂層的厚度和質量非常重要。如果涂層太薄，可能無法充分脫離，將導致產品無法使用；如果涂層太厚，生產成本會變得過高。如果將粘合紙或粘合膜用于PCB，則粘合層上的任何殘留有機硅均可能對性能產生不利影響，因此必須仔細控制有機硅層的質量。

LAB-X5000臺式XRF用于準確可靠的質量控制

功能強大的LAB-X5000是測量有機硅涂層重量之選。其堅固緊湊的設計確保其能夠輕松適應繁忙的生產環境。隨附的樣品旋轉器能夠輕松分析樣品盤上的多個點，從而檢驗涂層的同質性。已針對有機硅厚度測量對LAB-X進行預先優化，能夠校正粘土涂布紙或粘土填料紙的干擾。

X-Supreme8000臺式XRF用于大批量生產分析

X-Supreme8000是生產環境中進行分析大量樣品分析之選。該分析儀包括一臺十位自動進樣器，使用中可將十件樣品裝載至儀器中進行自動分析。X-Supreme可就各類基材上的有機硅涂層重量厚度，提供準確可靠的結果，并且能夠測量硅油中存在的鉑催化劑量，以便進行過程控制。

熱分析儀器

日立的熱分析儀系列廣泛用于材料物性評測分析，比如玻璃化轉變溫度、熱膨脹、軟化特性等。這類儀器受到全球制造商和研究實驗室的信任，且具有頂級靈敏度，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView系統，在關鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準確度。