發布會上，日立分析儀器(上海)有限公司中谷暢（Nakatani Mitsuru）*和總經理潘紅驪女士分別介紹了日立高新技術集團和日立分析儀器(上海)有限公司的基本情況。日立高新技術集團在26個國家和地區設有公司或辦事處，在日本國內有18個營業機構。集團靈活運用機構所積累的人脈、合作伙伴和關鍵技術，為客戶提供高附加值的解決方案。集團的科學分析事業部不斷進化技術要求及產品研發，滿足以納米技術和生物技術為代表的所有領域需求，為各種領域提供特色化的產品和解決方案，旨在為科學和社會創造新價值。

    隨著電子設備和電子元件越來越小、越來越復雜，制造商面臨著更薄的鍍層、更復雜的鍍層結構、更加微小的可測試面積、以及更嚴格的偏差控制。電鍍做為電子產品制造過程中的不可短缺的環節，快速而精準的進行鍍層厚度分析是產品質量控制的重要方法。

    在產品發布環節，日立分析儀器高級應用工程師董松林介紹日立電子行業鍍層解決方案。

    日立分析儀器擁有45年的鍍層分析專業知識，開發了1,000多種鍍層應用，其中包括一系列產品：微焦斑、臺式和手持式XRF儀器，以及臺式和手持式磁感應電渦流測厚儀。

    日立分析儀器的X-Strata系列和FT系列X射線鍍層測厚儀提供全面的光斑尺寸、探測器、樣品臺配置，滿足客戶不同的分析目的和需求。

    當天下午，珠海市線路板行業協會會長特別助理、珠海方正印刷線路板發展有限公司研究院副院長、教授級高級工程師蘇新虹先生上臺分享《PCB技術發展面臨的問題及研究課題》報告。

    做好PCB并不是一個簡單的事，它的生產過程有幾十道。作為一個PCB人，必須熟知每一個環節。真正的大牛，不僅*關于元器件的封裝選取、雜散參數計算等過硬的理論基礎，而且需要布線、布局大量相關實踐的經驗。

    電子產品的功能出現故障時，被懷疑往往就是PCB，又因為PCB的加工工藝相對復雜，所以PCB的生產控制尤為嚴格和重要。因此，蘇新虹認為分析儀器為開展科學研究工作提供非常重要的工具和裝置，日立分析儀器推出的技術方案必將促進PCB技術研究和行業進步。

    隨后，日立分析儀器應用工程師潘爾超介紹了應用于電子行業的RoHS解決方案。

    日立分析儀器新產品EA1400、日立EA1000AIII和EA1000VX XRF分析儀專為RoHS（有害物質限制）設計，15年來一直受到信任。通過對有害物質的簡單快速的測量，確保您的產品能夠滿足環境法規的要求。

    日立HM1000A 采用先進的 APCI（大氣壓化學電離）和質譜技術，快速而低成本地測定樣品中鄰苯二甲酸酯的總量，將幫助您生產出符合 RoHS 2.0 指令的產品。

    接下來，應用工程師柳江鋒講解了日立電子行業熱分析解決方案。

    日立的熱分析儀系列廣泛用于材料表征評測分析，這類儀器具有很高的靈敏度，能捕捉微小的熱事件。儀器整合了日立的RealView攝像機系統，在關鍵時刻具有可靠熱分析所需的精度和準確度。日立電子行業熱分析解決方案目前有DSC和New STA兩個系列的產品。

    日立DSC儀器，通過直觀的軟件和自動取樣器使分析儀易于使用且時間效率高; 可靠和強大的系統帶來成本效益; 能夠評價微小的反應，以提高準確度; 憑借*的攝像機系統，即使是非專家用戶也可輕松創建報告。

    日立New STA系列依舊配備了“水平數字雙天平系統”，從傳統的熱分析時代起，這一結構就享有高靈敏度的聲譽。以新結構確定天平溫度恒定，消除了由于加熱爐溫度變化而導致的重量誤差，達到先進的基線水平。

    后，日立高新技術應用工程師耿嬋嬋上臺講解日立電子行業微區分析解決方案。

    日立在2019年在中國推出了全新的無損檢測方案-納米尺度3D光干涉測量系統VS1800，它主要可以滿足客戶大范圍、高精度、不接觸測試樣品表面形貌的需求。針對多層樣品，日立可選配多層結構分析模塊，用戶無需切開樣品斷面，就可以建立樣品橫截面模型，得到樣品內部，比如厚度，缺陷分布等等信息。

    隨著5G時代的來臨，PCB市場加快發展的腳步。相信在未來，日立分析儀器為PCB行業提供高品質的產品方案，將以精密檢測技術幫企業減少浪費、提高效益，起到為PCB產業轉型升級保駕護航的作用！